走査型プローブ顕微鏡
Scanning Probe Microscopy
薄膜試料などの表面形態観察を原子レベルで行います。セイコーインスツル(SII) SPI-3700/SPA-300。測定モードはAFM / DFM / FFM / MFM。標準仕様の20μm-ピエゾスキャナを搭載しています。
ρ–T特性評価装置
Temperature dependence of resistivity
導電性試料の抵抗(率)温度依存性を、主に4端子法により評価します。ケースレーインスツメンツ Keithley2750、Lakeshore 331型。測定温度範囲 10–300K。超電導転移温度(TC)の測定も行います。
P/N判定器
p-type/n-type determinator
当研究室で作製した半導体試料のp型/n型を簡易的に評価します。共和理研 K-706TS。プローブを試料に当てて、熱励起的にP/Nを判定します。
紫外ー可視分光光度計
UV/VIS Spectrophotometer
半導体薄膜のスペクトル測定により、バンドギャップの導出などを行います。日本分光 V-550。重水素/ハロゲンランプ、波長範囲 190–900nm、分解能 0.1nm。
フーリエ変換赤外分光光度計
Fourier transform infrared spsctrometer
赤外吸収スペクトルの測定により、ガラスを含むアモルファスなど、X線回折法では構造分析が難しい材料の評価を行います。日本分光 FT-IR-6200。標準仕様、測定波数範囲 7800–350cm−1、最小分解能 0.25cm−1。
大気型ケルビンプローブ
Ambient Kelvin probe
半導体など薄膜試料の仕事関数の測定や表面状態の評価を行います。KP technology ATM KP。標準仕様、分解能 1–3mV、雰囲気 大気圧のみ可。
透過・落射金属顕微鏡
Metallurgical microscope
レーザアブレーションターゲットやバルク試料の表面・破断面を光学的に観察します。OLYMPUS BX60。対物倍率 x100、接眼倍率x10 (視野22)。レーザ集光照射の影響や、マクロ構造解析を行います。
ビッカース硬度計
Micro hardness tester
焼結体バルク試料や焼結体のビッカース硬度(HV)を測定します。島津製作所 HMV。熱処理、プレスなどによる構造や内部応力の変動に伴う強度変化の評価に用います。
レーザ顕微鏡
Laser Scanning Microscope
薄膜試料の表面形態観察、膜厚測定を行います。Keyence VK-8510。最大倍率 x100、高さ/水平解像度: 0.01μm。中村研究室と共同で使用しています。
他研究室からお借りしている装置
X線回折装置
X-ray Diffractometer
薄膜・粉末試料などの結晶構造解析を行います。MAC Science(現Bruker AXS)社 M18XHF22-SRA。
走査型電子顕微鏡 / エネルギー分散型X線分光装置
Scanning electron microscopy / Energy dispersive X-ray spectroscopy
薄膜・バルクなど試料形状を限らず、表面・断面などの微細構造観察を行います。日立ハイテク S-4000、S-4800N。